01.展会介绍

世界半导体大会依托江苏省雄厚的半导体产业基础和企业资源，以“开放合作 世界同芯”为主题，采用“2+N+1”的举办模式，举办2场主论坛，N个专场活动以及1场展览展示，汇聚了IC设计、晶圆制造、封装检测、半导体设备与材料等半导体全产业全球顶尖企业及大厂，立足南京，放眼世界，全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果。

02.组织架构

指导单位：

工业和信息化部

主办单位：中国半导体行业协会 中国电子信息产业发展研究院 江苏省工业和信息化厅 南京市江北新区管委会

承办单位：赛迪顾问股份有限公司 江苏省半导体行业协会 南京市江北新区产业技术研创园 南京润展国际展览有限公司

03.展会亮点

专业买家精准对接 在线配对系统提前锁定专业买家，打造集成电路第一交易平台

IC与应用设备共舞 着力打造应用设备展区，聚焦用户体验，应用智能终端唱主角。

展/会共辅各唱主角 权威论坛与专业展览把脉产业发展趋势，共话半导体行业最强音。

人才招募精英荟萃 揽尽天下“芯”动英杰，聚力集成电路产业，共赴锦绣前程。

04.展区设置

半导体设计展区 IC设计与产品；IC设计工具及服务；电子设计自动化；集成电路 半导体制造展区 晶圆制造；制造技术；晶圆制造工艺；光刻工艺； 蚀刻工艺；掩膜；清洗技术

半导体封装检测展区 封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器；封装测试服务；封装设备；测试设备；半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备

半导体设备与材料展区 前道处理设备、制造设备；封装设备；测试设备；半导体材料；半导体分立器件； 半导体光电器件、设备零部件、硅晶圆、清洁材料、加工材料、耗材、印刷材料

半导体应用展区 智能制造；人工智能；物联网；可穿戴设备；智慧城市；智慧家居；便携终端； 汽车电子；医用电子；OLED；显示设备

05.同期活动

主题论坛 大会开幕式/高峰论坛 创新峰会

专题论坛

全球半导体市场与应用趋势论坛

EDA/IP设计服务论坛

半导体才智论坛 IOT与传感器创新论坛

中国IC独角兽论坛

第三代半导体产业发展论坛 ……

专场活动

台积电专场

ARM专场 “江北之夜”国际交流晚宴 ……

06.联系我们

联系人：杨青云

电 话：025-87780975 18551670502

邮 箱：nicole.yang123@hotmail.com